创耀科技IPO专题
作者：华体会竞猜
创耀（苏州）通信科技股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
中国上市公司网讯12月29日，创耀(苏州)通信科技股份有限公司(以下简称“创耀科技”或公司)发布了网上路演公告，公司将于2021年12月30日(T-1日)14:00-17:00进行网上路演，网上路演网址：上证路演中心：
中国上市公司网讯11月18日，创耀(苏州)通信科技股份有限公司披露了首次公开发行股票发行安排及初步询价公告，公司具体的发行安排如下表所示：
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。
专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。
成立于 2013 年，总部位于中国北京市，国家电网公司体系内全资子公司，专注于通信设备、智能传感、智能电表等电气产品的研发、设计、制造和销售，主要产品包括 ESAM 安全芯片、终端芯片、充电桩、用电信息采集系统等，目前在国家电网用电信息采集系统芯片领域内占据半数以上市场份额。
成立于 2004 年，总部位于中国深圳市，为华为技术有限公司全资子公司，目前是国内最大的 Fabless 芯片设计企业，产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。
成立于 1993 年，总部位于中国青岛市，于 2011 年在深圳证券交易所上市（股票代码：300183.SZ），专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案，并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展，主要产品有载波芯片及其模块、集中器、采集器、应用软件系统。
成立于 2002 年，总部位于中国深圳市，于 2020 年在上海证券交易所上市（股票代码：688589.SH），专注于电力线载波通信技术在物联网领域的应用，主要产品为物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。
成立于 2008 年，总部位于中国青岛市，于 2016 年在上海证券交易所上市（股票代码：603421.SH），致力于电力线载波通信技术和总线通信技术的基础理论研究和产品研发，目前最主要的业务方向为配用电领域和消防监控领域，主要产品包括载波产品、智能电能表、中压载波产品及消防产品。
成立于 1991 年，总部位于美国加州，于 1998 年在美国纳斯达克交易所上市（股票代码：BRCM.O），入选“2019 福布斯全球数字经济 100强”，排第 30 位，是全球领先的有线和无线通信半导体公司，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。
成立于 1968 年，总部位于美国特拉华州，于 1971 年在美国纳斯达克交易所上市（股票代码：INTC.O），于 2000 年在香港联交所上市（股票代码：，是全球著名个人计算机零件和 CPU 制造商，并于 2015 年收购了总部位于德国慕尼黑的世界知名宽带接入和家庭联网技术解决方案提供商 Lantiq（领特公司）。
成立于 1997 年，总部位于中国台湾，于 2001 年在台湾证券交易所上市（股票代码：，是全球著名 IC 设计公司，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，提供芯片整合系统解决方案，包含智能手机芯片、平板电脑芯片、家庭娱乐芯片、网络通信芯片、车用市场及物联网芯片等相关产品，主要通过子公司创发科技（Econet）开展宽带网络通信业务，目前主要产品包括 ADSL2/2+、VDSL2、GPON、EPON、10G xPON 和以太网交换机解决方案。
成立于 1987 年，总部位于中国台湾，于 1997 年在台湾证券交易所上市（股票代码：2379.TW），为国际知名的 IC 设计公司，主要产品包括通信网络芯片、电脑周边芯片和多媒体芯片，其中通信网络芯片主要包括宽带接入芯片、网关芯片、网络接口芯片及无线接入芯片等，主要为基于 ADSL 和 ADSL2 技术的路由器芯片。
成立于 2008 年，总部位于中国上海市，于 2019 年在上海证券交易所上市（股票代码：688018.SH），主要从事物联网 WiFi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 WiFi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
成立于 2004 年，总部位于中国上海市，于 2019 年在上海证券交易所上市（股票代码：603068.SH），主要从事无线通讯芯片的研发与销售，具体分为无线数传芯片和无线音频芯片，应用类别主要包括 WiFi 产品、蓝牙数传、通用无线、蓝牙音频等。
成立于 2015 年，总部位于中国上海市，主要从事无线通信芯片的研发，并具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力，主要芯片产品为基带通信芯片、移动智能终端芯片等蜂窝基带芯片以及低功耗 LoRa 系统芯片、WiFi 芯片等非蜂窝移动物联网芯片。
成立于 1987 年，总部位于中国深圳市，是全球领先的 ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，海思半导体是其主要的芯片研发中心，华为技术的主要业务包括运营商业务、企业业务和消费者业务，主要产品包括智能手机、笔记本、平板、智能穿戴设备、家庭路由器等个人及家庭产品，运营商网络、企业网络、光传输与接入、云与计算等商用产品及方案等。
成立于 1997 年，总部位于中国深圳市，于 1997 年在深圳证券交易所上市（股票代码：000063.SZ），于 2004 年在香港联交所上市（股票代码：0763.HK），是全球领先的综合通信信息解决方案提供商，拥有通信行业完整的、端到端的产品和融合解决方案，旗下中兴微电子主要从事芯片的研发。
成立于 1999 年，总部位于中国武汉市，于 2001 年在上海证券交易所上市（股票代码：600498.SH），为国际知名的信息通信网络产品与解决方案提供商，主要产品包括通信系统设备、光纤及线缆和数据网络产品，涵盖光网络、宽带接入、光纤光缆、光配线、业务与终端、系统集成、软件与服务等多个领域。
成立于 2002 年，总部位于中国青岛市，主要从事芯片版图设计服务，IC 版图设计部门前身是 1996 年成立的美国长岛科技青岛工程中心，业务范畴主要包括模拟、数字、数模混合、存储器芯片等。
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